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联发科遭遇运营商3G芯片招标滑铁卢 3G版图不保

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发表于 2009-5-24 12:02:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
5月22日消息 据中国台湾《工商时报》报道,日前中国移动公布的TD芯片研发经费中标厂商中虽然没有联发科,但联发科通过与本次最大赢家大唐电信的合作,暂时在TD芯片市场保住一席之地。 但其前景黯然。

不过,业内人士分析认为,联发科在中国内地3G市场的前景并不秒。此前,2G时代,联发科曾凭借大量的山寨机订单和少数品牌的青睐,其芯片占据市场70%的份额。但3G来临后,联发科却遭到更多国际厂商的抵制。

在中国移动激励TD芯片厂商的招标中,分别有大唐电信旗下联芯科技、展讯及T3G中标,三者中最高可获研发资金近亿元。而联发科只能通过与大唐电信的合作分得一席份额。

在中国电信的CDMA2000终端芯片合作方面,联发科也遭同城对手威盛的挖角。其整个在中国3G手机市场的前景已被蒙上一层阴影。

[发帖际遇]: 随风而逝在路边摆摊子, 本日赚到金钱79.
发表于 2010-1-24 16:22:45 | 显示全部楼层
越办越好~~~~~~~~~`  
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发表于 2010-2-2 12:05:56 | 显示全部楼层
oh!magat!!!  
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发表于 2010-3-4 12:14:57 | 显示全部楼层
一楼的位置好啊..  
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